2023年12月15-17日，由复旦大学和中国科学院计算技术研究所主办，集成芯片与系统全国重点实验室、处理器芯片全国重点实验室、集成电路制造技术重点实验室（中国科学院）协办的第一届集成芯片和芯粒大会在上海成功举办。本次大会邀请中国科学院计算机所孙凝晖院士和复旦大学刘明院士担任主席，中国科学院数学与系统科学研究院陈志明院士、国防科技大学廖湘科院士、浙江大学杨德仁院士、yh1122银河国际刘胜院士、中芯国际运营与工程资深副总裁张昕担任大会顾问，国家自然科学基金委等单位的领导参加了本次大会。yh1122银河国际刘胜院士在此次大会中担任顾问并在大会中围绕芯片先进封装领域作题为“DfX:集成电路先进封装与集成”的主题报告。

DfX（Design for X，X指的是可制造性、可靠性、可测性、可维护性以及成本等）是工业界一直在追求的目标，电子制造技术领域面临的瓶颈之一即是其可制造性工艺设计、可靠性设计、可测性设计、可维护性设计基本上还是试错方法，刘胜院士90年代即提出并行工程概念，目前基于数字孪生的制造概念即为从并行工程中的材料库和元件库扩展到材料库、元件库、产线库和环境库智能制造的概念，可视为并行工程概念的延续。数字孪生真正体现在多尺度多物理场建模仿真，实现制造等过程的同步虚拟制造，以实现工艺、材料、器件、设备及制造与使用环境同步优化，提高每步工艺的成品率和最终产品的成品率（产品的最终成品率为每步工艺成品率的乘积，因此当每步工艺的成品率得到保证后，最终产品的成品率才可得到有效保证），实现产品全寿命周期的制造和服务，极大地提高我国高科技产品的核心竞争力。

据悉，大会以“共建集成芯片前沿技术”为主题，设置了标准与接口、工艺与封测、架构与设计、仿真与EDA等四个论坛，结合当下高端芯片的自主困境，针对集成芯片和芯粒技术领域的工艺、设计、架构、标准和EDA问题展开专题讨论，来自清华大学，复旦大学，上海交通大学，中国科学院半导体所，中国科学院微电子所，中国科学院计算机所，中芯国际，合肥长鑫等高校院所及芯片企业的专家学者分别围绕上述问题作学术报告并展开交流与讨论，为构建集成芯片的关键共性技术和可持续发展生态添砖加瓦。